倒裝LED芯片的春天將來 國內芯片大廠爭相擴產

隨著下游照明應用等領域需求增速的放緩和近兩年上游外延芯片企業(yè)的大規(guī)模擴產影響，國內正裝LED芯片及封裝器件的競爭已進入白熱化階段。

在芯片領域，倒裝芯片技術正異軍突起，特別是在大功率、戶外照明的應用市場上頗受歡迎。

近兩年，飛利浦、科銳、歐司朗等國際企業(yè)都不約而同地走上了LED倒裝芯片的技術路線。華燦光電作為國內LED芯片領域的龍頭之一也將倒裝芯片作為其“芯”戰(zhàn)略的重要一環(huán)。

值得一提的是，華燦光電成功研發(fā)倒裝芯片“燿“系列二代產品，并成功推向市場。目前主要應用細分市場為：高功率照明，車燈，閃光燈以及TV背光。

倒裝芯片“燿“系列二代產品，優(yōu)化外延及芯片工藝，以DBR作為反射層搭載相關工藝，并且優(yōu)化版圖，提升芯片出光面積以及電流擴展能力。實現產品創(chuàng)新，具有優(yōu)異的光電性能，提高芯片光效及可靠性。

特別是封裝后老化的可靠性更是獲得國內封裝市場的高度認可，因此，獲取了封裝大廠的批量訂單。在2016年導入市場之后，客戶端反饋該款產品的光效和老化可靠性性能優(yōu)勢更加明顯。與國際大廠的合作也在順利進行中。

“燿”系列倒裝芯片二代產品包含不同功率的倒裝產品，目前廠內運行狀態(tài)良好。產品光效和可靠性處于領先水平，為不同封裝形式提供倒裝芯片解決方案，頗受國內外大客戶的青睞。

倒裝芯片“燿“系列的優(yōu)勢：

1、低的芯片熱阻，可實現超電流使用；

2、更好的芯片取光，提供高光效；

3、無需金線，可實現高密集成。

倒裝芯片“燿“系列解決的列疑難問題：

1、無需金線，解決客戶大集成尺寸需求；

2、可以實現芯片級封裝，結構緊湊；

3、高的流明密度，流明輸出成本低；

4、可靠性性能佳，為客戶提供更為可靠和穩(wěn)定封裝方式。

基于倒裝芯片“燿“系列二代產品具有獨特的創(chuàng)新性，市場競爭力較強，推向市場備受客戶好評，華燦光電決定將攜此款產品前來“爭奪”2016高工LED金球獎“創(chuàng)新產品獎”獎項。

關于華燦光電

華燦光電股份有限公司創(chuàng)立于2005年，是國內領先的LED芯片供應商。我們致力于研發(fā)、生產、銷售全色系高品質LED外延材料與芯片。我們擁有國際領先的技術研發(fā)能力和成熟的生產工藝，基于客戶的需求持續(xù)創(chuàng)新。目前，我們服務于全國的客戶，產品已經成功地應用于國內多個重點項目。

公司將持續(xù)擴大投資，繼續(xù)引進國際先進設備，擴大生產規(guī)模，占領市場競爭的優(yōu)勢地位。